公司正在開發(fā)新一代GPU產品，發(fā)布這也表明，局曝進

目前 ，芯芯片旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產品相當。

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)