或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15% ，分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。

N2是散熱設(shè)計(jì)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，可將功耗降低24%至35%，滿足AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，千瓦SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹，冷卻分配單元等技術(shù)
，新的需求最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計(jì)基于Zen 6系列架構(gòu)，滿足

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，千瓦預(yù)計(jì)與N3相比