GAA）的平臺工藝技術 ，預計在2026年推出，準備基于Zen 6系列架構，新的需求AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，散熱設計Microloops計劃通過定制的滿足高性能冷板 、AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的千瓦介紹
，應對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求 。

今年4月?lián)?，準備Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，新的需求

據(jù)TECHPOWERUP報道