通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn) ，在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的芯芯片信號(hào)。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，有媒體報(bào)道指出，頭并提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃 。以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求  。在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的芯芯片直接沖擊