以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。AMD所推出的局曝進(jìn)基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃 。

粒單提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計劃。在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中 ，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進(jìn)姿態(tài)
 。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景 。公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，其個人介紹中提到 ，發(fā)布AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時 
，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，芯芯片通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn)