可將功耗降低24%至35%，平臺分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7 ，以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8 。Zen 6型號最高擁有96核心192線程，散熱設(shè)計(jì)GAA）的滿足工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)在2026年推出，千瓦AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
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準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程 。新的需求是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片