整體性能可能還有有所提升，龍移后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu)。動(dòng)版大增還有一年半的將換時(shí)間要等 。功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

第二個(gè)變化就是插槽Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W ，這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比
 ，核心相比當(dāng)前的功耗4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升
。性能都會(huì)提高不少。龍移2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu) 。動(dòng)版大增一個(gè)是將換插槽升級(jí)為FP10，前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來(lái)幾年的插槽CPU路線圖
，意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的核心功耗