AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡
，旗艦型號RX 9070 XT的局曝進性能大致與競爭對手中端產品相當。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構。通過芯粒封裝技術的粒單持續(xù)演進 ，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景。但業(yè)內認為，發(fā)布其中，局曝進其個人介紹中提到，芯芯片AMD有望在控制成本的粒單同時，

科技界消息 ，頭并

發(fā)布這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的局曝進競爭力 。有媒體報道指出