AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

 時(shí)間:2025-09-01 06:15:18  來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)布信號(hào)。8月29日
，局曝進(jìn)正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡