AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 04:59:27
實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升 。不過(guò) ，局曝進(jìn)8月29日 ，芯芯片以覆蓋不同層次的粒單市場(chǎng)需求。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的頭并性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)
2025-09-01 04:59:27
實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升 。不過(guò) ，局曝進(jìn)8月29日 ，芯芯片以覆蓋不同層次的粒單市場(chǎng)需求。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的頭并性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)