據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，平臺基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。Microloops計(jì)劃通過定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板 、SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器 ，或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15%，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代