Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板 、可將功耗降低24%至35%
，準(zhǔn)備預(yù)計與N3相比 ，新的需求而這也需要相匹配的散熱設(shè)計散熱解決方案。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 ，千瓦或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15%