AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì),以滿足千瓦CPU的需求
時(shí)間:2025-09-01 06:19:24 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)
以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的平臺(tái)SP8 。預(yù)計(jì)在2026年推出,準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程。新的需求代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD ,
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器,或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15%,Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。平臺(tái)
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ,準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存,新的需求
散熱設(shè)計(jì)N2是滿足臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管(Gate All Around