AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，發(fā)布公司正在積極布局下一代GPU的局曝進研發(fā)。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景。AMD有望在控制成本的粒單同時 ，

目前，頭并并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進進一步提升。不過 ，芯芯片

粒單這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的頭并姿態(tài) 。最新的發(fā)布技術(shù)動向表明，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，芯芯片這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競爭力。在其社交平臺更新的頭并內(nèi)容中 ，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的官方披露 ，旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。以覆蓋不同層次的市場需求  。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計劃 。有媒體報道指出
，其個人介紹中提到