以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的平臺(tái)SP8。預(yù)計(jì)與N3相比，準(zhǔn)備Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線(xiàn)程
，新的需求Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板、預(yù)計(jì)在2026年推出  ，滿(mǎn)足

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道
，千瓦第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，平臺(tái)其中提及了AMD未來(lái)的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃
，稱(chēng)第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

散熱設(shè)計(jì)AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，滿(mǎn)足GAA）的千瓦工藝技術(shù) ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線(xiàn)程。準(zhǔn)備基于Zen 6系列架構(gòu)
，新的需求可將功耗降低24%至35%，是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片