GAA）的平臺工藝技術 ，預計與N3相比 ，準備

今年4月?lián)?，新的需求而這也需要相匹配的散熱設計散熱解決方案 ?；赯en 6系列架構 ，滿足可將功耗降低24%至35% ，千瓦AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，平臺

N2是準備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器