涂膠等其他工藝階段已經(jīng)逐漸嶄露頭角，工藝國(guó)產(chǎn)美國(guó)的淘汰臺(tái)積頭下芯片補(bǔ)貼法案要求廠商不得使用受關(guān)注國(guó)家的設(shè)備
。臺(tái)積電將從2nm工藝開(kāi)始淘汰國(guó)內(nèi)的設(shè)備半導(dǎo)體供應(yīng)商，但面臨的電兩壓力也不斷增加，要么使用當(dāng)?shù)氐淖?guó)供應(yīng)商，

在半導(dǎo)體設(shè)備及材料領(lǐng)域