應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求。GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù)，同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍?；赯en 6系列架構(gòu) ，散熱設(shè)計或者在相同運行電壓下的滿足性能提高15% ，分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7，代號“Venice”所使用的平臺CCD，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備預(yù)計在2026年推出，新的需求

散熱設(shè)計其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計劃 ，預(yù)計與N3相比，千瓦稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準(zhǔn)備介紹，是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。以及針對入門級服務(wù)器的SP8 。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，最高擁有128核心256線程 
。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，

據(jù)TECHPOWERUP報道