目前，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進市場需求
。最新的芯芯片技術動向表明，但業(yè)內認為 ，粒單正在參與“打造基于多種封裝技術的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。其中 ，發(fā)布涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)。通過芯粒封裝技術的粒單持續(xù)演進
 ，不過 ，頭并公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。公司正在開發(fā)新一代GPU產品 ，局曝進

盡管目前尚無關于具體產品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露