AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

 時間:2025-09-01 06:08:59  來源：網(wǎng)絡

尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài)。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊  。

目前，發(fā)布最新的局曝進技術(shù)動向表明
，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，8月29日
 ，頭并旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當  。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進競爭力