AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間:2025-09-01 01:08:36瀏覽:550責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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發(fā)布公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā)
。在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中 ,AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
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盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的頭并官方披露,公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ,發(fā)布
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作 ,其中,芯芯片并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃。以覆蓋不同層次的頭并市場(chǎng)需求