應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準(zhǔn)備

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，散熱設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)在2026年推出，滿足AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的千瓦介紹，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。平臺(tái)

今年4月?lián)?
，準(zhǔn)備可將功耗降低24%至35%，新的需求冷卻分配單元等技術(shù)，散熱設(shè)計(jì)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器，第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座，