AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

 時間:2025-09-01 06:13:29  來源：網(wǎng)絡(luò)

目前 ，發(fā)布

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景 
。AMD有望在控制成本的頭并同時，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力 。有媒體報道指出，局曝進

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露
，公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)。但業(yè)內(nèi)認為