AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
更新時(shí)間：2025-09-01 00:38:55瀏覽：493責(zé)任編輯： 獨(dú)善一身網(wǎng)
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AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹，基于Zen 6系列架構(gòu) ，準(zhǔn)備預(yù)計(jì)在2026年推出
，新的需求冷卻分配單元等技術(shù)
，散熱設(shè)計(jì)而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案 。分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7
，其中提及了AMD未來的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8 。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代