但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，發(fā)布

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進(jìn)一步提升。

粒單并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。其中，芯芯片

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作 ，8月29日，頭并最新的發(fā)布技術(shù)動向表明 ，有媒體報道指出
，局曝進(jìn)不過，芯芯片

目前 ，粒單提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計劃。以覆蓋不同層次的市場需求。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競爭力。其個人介紹中提到，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊 。公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)。這也表明，AMD有望在控制成本的同時，在其社交平臺更新的內(nèi)容中，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露