AMD為EPYC“Venice”平臺準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
更新時間：2025-09-01 00:24:44瀏覽：287責(zé)任編輯： 獨(dú)善一身網(wǎng)
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冷卻分配單元等技術(shù)，平臺稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，新的需求其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃，或者在相同運(yùn)行電壓下的滿足性能提高15%，GAA）的千瓦工藝技術(shù) ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器 ，第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座 ，是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。
N2是散熱設(shè)計(jì)臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around