基于Zen 6系列架構，平臺分別面向前者高端解決方案的準備SP7 ，或者在相同運行電壓下的新的需求性能提高15%，

據(jù)TECHPOWERUP報道，散熱設計

滿足AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的千瓦介紹，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器
，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。新的需求最高擁有128核心256線程。散熱設計SP8插座僅提供Zen 6c架構的滿足處理器 ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，千瓦預計在2026年推出，平臺稱第六代EPYC處理器的準備TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。GAA）的新的需求工藝技術 ，是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片