冷卻分配單元等技術(shù)，平臺是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片  。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代  ，新的需求第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計插座，Microloops計劃通過定制的滿足高性能冷板 、而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案 。同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍