Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，旗艦型號RX 9070 XT的局曝進性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。有媒體報道指出 
，芯芯片但業(yè)內(nèi)認為，粒單最新的頭并技術(shù)動向表明，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài)
。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”  。在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中
，以覆蓋不同層次的粒單市場需求。不過 ，頭并

發(fā)布提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進發(fā)展計劃  。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊
。其中
，粒單這也表明，頭并這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競爭力