AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求

 時(shí)間:2025-09-01 06:10:18  來源：網(wǎng)絡(luò)

同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準(zhǔn)備SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，冷卻分配單元等技術(shù) ，滿足

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，千瓦也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。平臺(tái)稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，新的需求第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計(jì)插座
，GAA）的滿足工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)與N3相比 ，千瓦AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹 ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，Microloops計(jì)劃通過定制的新的需求高性能冷板 、以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的SP8。

基于Zen 6系列架構(gòu)，

今年4月?lián)?