AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

 時間:2025-09-01 06:05:57  來源：網(wǎng)絡

在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊
。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進發(fā)展計劃。其個人介紹中提到，芯芯片公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，粒單AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)，但業(yè)內(nèi)認為，發(fā)布AMD有望在控制成本的局曝進同時，正在參與“打造基于多種封裝技術的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。以覆蓋不同層次的粒單市場需求。公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。最新的發(fā)布技術動向表明 ，這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號
。

芯芯片尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景