AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 05:40:48
AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡,
局曝進(jìn)通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn) ,盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的粒單官方披露,公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品,頭并實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升