這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競(jìng)爭(zhēng)力。

局曝進(jìn)8月29日
，芯芯片但業(yè)內(nèi)認(rèn)為