在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的發(fā)布直接沖擊。通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn) ，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作