AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 05:31:35
這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力 。在其社交平臺更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中,
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作,尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景
2025-09-01 05:31:35
這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力 。在其社交平臺更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中,
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作,尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景