Microloops計(jì)劃通過定制的平臺(tái)高性能冷板 、AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，新的需求

N2是散熱設(shè)計(jì)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。滿足或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15% ，是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道
，新的需求可將功耗降低24%至35%