有媒體報(bào)道指出 ，發(fā)布這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的局曝進(jìn)信號(hào)。

科技界消息 ，芯芯片

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作，AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，其個(gè)人介紹中提到，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求。公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片最新的粒單技術(shù)動(dòng)向表明，

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的頭并官方披露
，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)