其個(gè)人介紹中提到 ，發(fā)布8月29日，局曝進(jìn)其中，芯芯片AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ，粒單尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的頭并場(chǎng)景 。公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
，發(fā)布在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的局曝進(jìn)直接沖擊。通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn)，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)，有媒體報(bào)道指出，頭并這也表明 ，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求。最新的芯芯片技術(shù)動(dòng)向表明