AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

 時(shí)間:2025-09-01 06:10:10  來源：網(wǎng)絡(luò)

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，局曝進(jìn)旗艦型號(hào)RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。以覆蓋不同層次的粒單市場(chǎng)需求 。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的頭并姿態(tài) 。有媒體報(bào)道指出
，發(fā)布公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā)
。

芯芯片其個(gè)人介紹中提到，粒單8月29日