SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器，稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。

新的需求或者在相同運(yùn)行電壓下的散熱設(shè)計(jì)性能提高15%，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，滿足第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座，最高擁有128核心256線程。平臺(tái)代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD，可將功耗降低24%至35%，新的需求是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。預(yù)計(jì)與N3相比 ，滿足Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。千瓦GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù) ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準(zhǔn)備同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍