目前，發(fā)布旗艦型號(hào)RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。以覆蓋不同層次的芯芯片市場(chǎng)需求
。通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn)