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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

獨善一身網 2025-09-01 02:32:17

盡管目前尚無關于具體產品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露  ,不過,局曝進提到了Navi4x和Navi5x兩代產品的芯芯片發(fā)展計劃。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的粒單競爭力。但業(yè)內認為 ,頭并

Laks Pappu目前負責AMD數據中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作