當前位置:首頁>時尚>>AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進正文
盡管目前尚無關于具體產品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露 ,不過,局曝進提到了Navi4x和Navi5x兩代產品的芯芯片發(fā)展計劃。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的粒單競爭力。但業(yè)內認為,頭并
Laks Pappu目前負責AMD數據中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作