以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的平臺(tái)SP8。是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7 ，

今年4月?lián)? ，滿足

千瓦或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15%，同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍