或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15%
，預(yù)計與N3相比，準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計介紹，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程  。滿足第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座，分別面向前者高端解決方案的平臺SP7 ，基于Zen 6系列架構(gòu) ，準(zhǔn)備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，千瓦稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。Zen 6型號最高擁有96核心192線程，準(zhǔn)備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案 。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。以及針對入門級服務(wù)器的SP8。GAA）的工藝技術(shù)，是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。代號“Venice”所使用的CCD，

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，Microloops計劃通過定制的高性能冷板