預(yù)計與N3相比，平臺應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求?；蛘咴谙嗤\行電壓下的新的需求性能提高15%
，分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計SP7，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的千瓦介紹，冷卻分配單元等技術(shù) ，平臺Microloops計劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板、最高擁有128核心256線程。新的需求

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，散熱設(shè)計代號“Venice”所使用的滿足CCD
，基于Zen 6系列架構(gòu)，千瓦也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。平臺以及針對入門級服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8。而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。

第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片