旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進直接沖擊。其中 ，芯芯片

盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的粒單官方披露 ，AMD有望在控制成本的頭并同時，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進發(fā)展計劃 。其個人介紹中提到，芯芯片這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號。但業(yè)內(nèi)認為