其中提及了AMD未來(lái)的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃，最高擁有128核心256線程。準(zhǔn)備Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的新的需求高性能冷板、或者在相同運(yùn)行電壓下的散熱設(shè)計(jì)性能提高15% ，分別面向前者高端解決方案的滿足SP7 ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。千瓦代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代
，準(zhǔn)備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案