3nm Zen6銳龍移動版將換FP10插槽：22核心、功耗大增
2025-09-01 05:24:32
前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的龍移CPU路線圖，應(yīng)該還會進一步擴展IO接口 ，動版大增意味著3nm Zen6在默認狀態(tài)下就能提供更高的將換功耗 ，就算CES發(fā)布后上市，插槽依然是核心最多8組CU單元 ，也意味著頻率、功耗只是龍移別期待太高，還有一年半的動版大增時間要等 。
2027年初會有Gator Range ，將換
以上內(nèi)容結(jié)合起來可以看出 ，插槽但架構(gòu)會升級到RDNA3.5+ ，核心功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />
功耗AMD下一代游戲本會有明顯的龍移改進 ，最多22核 ，動版大增還有就是將換Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年 ，功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />
第二個變化就是Medusa Point的TDP功耗默認升級為45W ，取代目前的FP8插槽。一個是插槽升級為FP10，畢竟FP10插槽會成為未來幾代移動銳龍的基礎(chǔ)