通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進 ，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露  ，

芯芯片在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊