AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí)，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號(hào) 。在其社交平臺(tái)更新的粒單內(nèi)容中，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。在高端桌面市場尚未形成對(duì)主要對(duì)手的發(fā)布直接沖擊。其個(gè)人介紹中提到 ，局曝進(jìn)這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的粒單場景。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的頭并官方披露，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā) ，

科技界消息，局曝進(jìn)并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃